群联转型升级大举进军AIoT、车载系统及服务器市场

2019-02-28 10:20 来源：网络转载作者：未知阅读：41次我要评论

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导读：2019年全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World 正于2月26日至28日在德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势。全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)，练功十年转型升..

2019年全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World 正于2月26日至28日在德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势。全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)，练功十年转型升级有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场，成为Embedded World展场注目的焦点。

延续CES的热潮及5G科技的持续发展，嵌入式系统 (Embedded System) 及物联网装置 (IoT) 导入人工智能 (AI) 运作机制的应用越来越多，尤其在工业4.0时代来临的同时，智能工厂的建构不仅是趋势，更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。根据市调机构Gartner及Machine Research的研究报告指出，全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个，更将带动全球市场产值达到1.2兆美元，是相关厂商的必争之地。而除了AIoT之外，车载系统及云端服务器，也是今年Embedded World注目的焦点。

群联电子潘健成董事长表示，在车用物联网及自驾车时代的来临时，每台车每天产生的数据量将大于4TB，而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外，全球服务器的SSD渗透率目前已达15%，且逐年成长。再加上工业4.0的智能工厂浪潮，这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域，更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。

这次2019 Embedded World展会，群联展出了一系列的NAND Flash高阶控制IC芯片及储存解决方案，包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载储存解决方案 (BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支持严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案，全方位满足各种高阶NAND Flash储存的应用需求。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域，是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品，为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口，皆可提供完整的存储解决方案。

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